全封閉顯影機

簡要描述：全封閉顯影機主要用于半導體制造中晶片的顯影工藝，性價比高，穩定性好，重復性好，對顯影作業有非常理想的效果。設備配有一路顯影和一路水、一路氣吹功能，并且噴嘴位置可程控移動，實現自動顯影和清洗作業。

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　　全封閉顯影機優勢

　　·全封閉式顯影，避免霧氣擴散到外部，污染環境。

　　·外殼噴塑，耐腐蝕，易清洗。

　　·內腔鍍特氟龍，光滑，耐腐蝕，易清洗。

　　·內置真空過濾器，防止液體吸入真空泵。

　　·真空壓力可調，壓力值實時顯示。

　　·液體流量可調，回吸可調。

全封閉顯影機參數

　　支持wafer尺寸：碎片至200mm(8"圓晶)

　　·轉速分辨率：±1 RPM

　　·旋涂速度：20-3000rpm(空載)

　　·旋涂加速度：10-10,000rpm/sec(空載)

　　·工藝時間設定： 0-3,000sec/step，時間設置精度： 0.1sec

　　·該機型適用于標準3路顯影機(1路洗衣液，1路純水，1路氮氣)

　　·單步工藝及多步工藝可選，內置100組可編輯程序

　　·可根據客戶需求定制四管路顯影機或更大基片的顯影機。

　　設備配有一路顯影和一路水、一路氣吹功能，并且噴嘴位置可程控移動，實現自動顯影和清洗作業。